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世林膠業(yè)參加2026（第三屆）半導(dǎo)體、傳感器及新興高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇 |
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來(lái)源：世林膠業(yè) 發(fā)布時(shí)間：2026/1/7 16:13:24 瀏覽量： |
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為推進(jìn)膠企精準(zhǔn)把脈中國(guó)半導(dǎo)體、傳感器、機(jī)器人等新興高端電子用膠市場(chǎng)與技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)，助推中國(guó)高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳市智能傳感行業(yè)協(xié)會(huì)等單位特于2026年1月7日-8日在深圳舉辦“2026（第三屆）半導(dǎo)體、傳感器及新興高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇”。
230多家高端電子用膠產(chǎn)業(yè)巨頭名企參會(huì)，世林膠業(yè)總經(jīng)理在會(huì)議上做了主題為“高性能膠黏劑在傳感器上的應(yīng)用”報(bào)告。
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